同花顺300033）金融探求核心09月10日讯，有投资者向宇环数控002903）提问， 近期众家行业媒体已公然报道，台积电正测试采用SiC动作改日优秀封装的interposer。台积正在测试SiC作interposer；代替确切定性很强（散热系数、财富化难度、质料自身特征等考量最优解）。局部大陆企业厂家也送样。请问公司正在碳化硅晶圆加工上重要是供给哪些修筑和任职？

　　公司回复默示，感激您对公司的眷注。公司众成效外圆磨与研磨掷光机等产物可用于碳化硅等半导体质料的加工，合连产物涉及加工工序网罗晶锭毛坯端面磨削，外圆磨削、参考边磨削、V型槽磨削及切割后磨裁减薄等。目前，公司所研发的局部碳化硅加工磨掷修筑已告终贩卖；与此同时，正在其他半导体质料以及合连辅助质料的加工修筑周围，公司也有磨床产物实现交付并利市通过验收，为公司进一步拓展半导体营业奠定了根底。 碳化硅动作新一代基片质料，其行业的财富化使用技艺与修筑工艺开采均存正在危害，公司使用于碳化硅加工的数控修筑仍处于商场开采阶段，请提神投资危害。