11月26日，东威科技(688700.SH)宣告投资者合联营谋记载外通告称，本年PCB电镀兴办订单增进的苛重是得益于PCB东南亚投资潮、AI智能合系的大数据存储器等界限火速开展带来的新机会，PCB界限高端板材需求填充，合系电途板层数及厚度填充，公司电镀兴办订单增幅较大，加倍是脉冲电镀兴办订单增幅清楚。估计本年公司订单金额将创史书新高。

　　正在AI、高阶伺服器、电动车的高速开展下，对厚铜、细线途、高阶HDI板需求递增，商场上对水准镀三合一兴办的需求也有所填充。公司临盆的水准镀三合一兴办杀青了海外兴办的邦产取代，得回客户高度认同。近期新增中标一条线家客户采购了该款兴办。同时，众家邦内头部板厂正正在与公司洽道合系营业，估计来岁将有较大增进空间。

　　因行业景心胸一连降低，公司得回的订单量增幅加大，公司通过科学有序排产，踊跃举办营业订单协和，完全产能行使率较高。公司目前有四百众亩土地，有快要20万平方米的筑立厂房，所有集团一共有六家公司，一个母公司，五个子公司。兴办临盆速率较速，但收入确认会相对滞后少许，苛重来因是公司产物为大型兴办，正在运输、安设、调试、验收合头所需工夫较长，加倍发到东南亚的兴办运输及安设工夫更长。因而看待公司来说目前产能没有瓶颈，但临盆以外流程须要较长的工夫。